一般情況下, 制造硅磚使用的原料為SiO2 含量> 96%的石英巖、石英砂巖或燧石巖等, 因產(chǎn)地、生成條件和結(jié)構(gòu)構(gòu)造的不同, 其機(jī)械性能也存在較大差異。但由表2 可以看出, 它們除少數(shù)砂巖外基本都屬于高硬或極硬礦石。本試驗(yàn)采用了6 種國內(nèi)硅磚生產(chǎn)常用的硅石原料, 其基本性能如下[3]:

1) 原料A: 為中粒石英砂巖, 系中粒砂狀結(jié)構(gòu),塊狀構(gòu)造。巖石主要由石英砂屑和分布于其間的硅質(zhì)膠結(jié)物組成, 少量長石、絹云母、不透明礦物等。其中石英砂屑呈圓狀一次圓狀, 粒度比較均勻, 一般為0.2～0.4 mm, 普遍具次生加大邊, 形成硅質(zhì)膠結(jié), 使巖石中的石英呈粒狀鑲嵌分布。耐壓強(qiáng)度104 MPa。

2) 原料B: 為中細(xì)粒石英砂巖, 中細(xì)粒砂狀結(jié)構(gòu), 塊狀構(gòu)造。巖石主要由石英砂屑和分布于其間的硅質(zhì)膠結(jié)物組成, 少量長石、不透明礦物, 副礦物為鋯石、磷灰石、電氣石等。其中石英砂屑呈圓狀一次圓狀, 粒度比較均勻, 一般為0.1～0.25 mm, 普遍具次生加大邊, 形成硅質(zhì)膠結(jié), 使巖石中的石英呈粒狀鑲嵌分布。耐壓強(qiáng)度135 MPa。

3) 原料C: 為細(xì)中粒石英砂巖, 細(xì)中粒砂狀結(jié)構(gòu), 塊狀構(gòu)造。巖石主要由石英砂屑和分布于其間的硅質(zhì)膠結(jié)物組成, 少量玉髓及泥質(zhì)雜基, 副礦物為鋯石、磷灰石等。其中石英砂屑呈圓狀—次圓狀, 粒度比較均勻, 一般為0.2～0.5 mm, 少量為0.1～0.2mm, 普遍具次生加大邊, 形成硅質(zhì)膠結(jié), 使巖石中的石英呈粒狀鑲嵌分布。局部可見少量玉髓呈次圓狀砂粒分布于石英砂屑間。耐壓強(qiáng)度158 MPa。

4) 原料D: 為粗中粒石英砂巖, 粗中粒砂狀結(jié)構(gòu), 塊狀構(gòu)造。巖石主要由石英砂屑和分布于其間的硅質(zhì)膠結(jié)物組成, 其次為玉髓、石英巖巖屑, 少量長石及泥質(zhì)巖屑等。石英砂屑呈次棱角狀—次圓狀, 粒度一般為0.2～0.5 mm, 少量為0.5～1 mm, 普遍具次生加大邊, 形成硅質(zhì)膠結(jié), 使巖石中的石英呈粒狀鑲嵌分布。玉髓呈次圓狀砂粒分布于石英砂屑間, 石英巖巖屑呈次棱角狀, 具粒狀變晶結(jié)構(gòu), 有的為顆粒化集合體。粒度一般為0.2～0.5 mm。耐壓強(qiáng)度115 MPa。

5) 原料E: 為玉髓巖( 或燧石巖) , 隱晶狀結(jié)構(gòu),塊狀構(gòu)造。巖石主要由玉髓組成, 少量石英、水云母及不透明礦物等。巖石中還含有少量菱形空洞, 其中玉髓呈隱晶狀及顯微晶粒狀集合體, 粒度一般<0.01 mm。局部可見少量石英, 呈微粒狀集合體, 主要沿巖石中的微裂隙分布, 粒度一般為0.02～0.05mm。耐壓強(qiáng)度154 MPa( 由于試樣壓裂后壓力值繼續(xù)上升, 估計其耐壓強(qiáng)度應(yīng)在200 MPa 以上) 。

6) 原料F: 為中粒石英砂巖, 中粒砂狀結(jié)構(gòu), 塊狀構(gòu)造。巖石主要由石英砂屑和分布于其間的硅質(zhì)膠結(jié)物組成, 少量巖屑等, 副礦物為鋯石等。石英砂屑呈圓狀—次圓狀, 粒度一般為0.25～0.5 mm, 少量> 0.5mm, 砂屑顆粒邊緣的鐵質(zhì)氧化圈明顯, 普遍具次生加大邊, 形成硅質(zhì)膠結(jié), 使巖石中的石英呈粒狀鑲嵌分布。局部可見次圓狀巖屑分布于石英碎屑間, 粒度一般0.2～0.3 mm, 主要由長石組成, 少量為石英巖。有呈微粒狀的鋯石包含于石英中。耐壓強(qiáng)度未檢測。